Votre compte

Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d’interconnexion


Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois en nous-mêmes avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cœur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d' interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d' interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les Through Silicon Vias (TSV) développés pour l'Intégration 3D.

Ce livre est classé dans les catégories :

120,00 €
?
Vérifier la de vos supports

Vous aimerez aussi

Fiche détaillée de “Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d’interconnexion”

Fiche technique

  • Auteur : Gilles Poupon
  • Éditeur : Hermes Science Publications
  • Date de parution : 14/09/11
  • EAN : 9782746241794
  • Format : PDF
  • Nombre de pages: 312
  • Taille du fichier : 21,5 Mo
  • Protection : Digital Watermarking

Résumé

Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois en nous-mêmes avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cœur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d' interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d' interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les Through Silicon Vias (TSV) développés pour l'Intégration 3D.

Avis des internautes


Aucun commentaire n'a été posté sur ce livre.

Ajouter votre commentaire